IDC:中国晶片技术落后主流三四代

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近年中国大量烧钱以发展半导体产业,务求摆脱在先进制程的晶片的方面过度依赖西方国家。国际数据资讯公司(IDC)周三(19日)表示,虽然中国耗资数十亿美元来发展半导体产业,但距离实现生产先进制程晶片还有一段时间,目前其制程技术仍落后3到4个世代。

IDC半导体副总裁Mario Morales向《CNBC》表示,中国在先进制程方面落后3至4个世代,即16奈米或14奈米以下,其中大部分来自台湾和南韩,一部分来自美国的英特尔(美:INTC)。
报导指,台湾及南韩在高端晶片制造领域建立了难以匹敌的地位,例如台积电(美:TSM)及三星都已开始量产7奈米晶片。

近年中国在半导体研发上投入更多资金,希望在该领域达到自给自足,随着中美关系更趋紧张,美国对华为、中芯国际(0981)等企业施以制裁,中国发展半导体产业更具决心,包括阿里巴巴(9988)、腾讯(0700)、百度(9888)、美团(3690)等都开始投资晶片研发。 Morales认为,中国仅靠大量投资是不足够,同时需要相关软件及零部件产业。

Morales指出,中国或需要10年时间,才能提升在高端晶片行业的竞争力。不过,他点名中芯国际,是中国目前已能供应28奈米制程晶片的生产商,并开始推行14奈米的计划,公司需要客户去扩展这种能力,而中国生态系统大多并未使用这种技术,中芯需要美国合作伙伴或欧洲客户,甚至是台湾客户,才能有效地提升这项技术,并降低成本结构。

资料来源:CNBC

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