拜登签署 2 800 亿美元 “芯片和科学法案”

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综合外媒报道,美国总统拜登日前签署总额达 2 800 亿美元的“芯片和科学法案”,分开 5 年执行。

拜登在签署了 “芯片和科学法案”后称,美国通胀高企的一大原因是汽车涨价,而汽车涨价是因为芯片短缺、产量下降。他强调,为了经济、工作机会和国家安全,半导体产业必须回到美国。

根据白宫发出的文告,该法案将为美国半导体研发、制造以及劳动力发展提供 527 亿美元。其中 390 亿美元将用于半导体制造业的激励措施,20 亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。不仅如此,在美国建立芯片工厂的企业也将获得 25% 的减税。

值得注意的是,该法案还禁止获得美国联邦政府补贴的公司在中国大幅增产先进制程芯片,期限为10年。违规企业可能被要求全额退还联邦补助款。换句话说,该法案不仅试图通过投资补贴吸引半导体企业在美国本土设厂,还意图通过限制补贴资格来阻止半导体企业在中国增产。

对此,中国商务部新闻发言人回应,该法案对美本土芯片产业提供巨额补贴,是典型的差异化产业扶持政策。部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,将会对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。

这项法案原本预计更早签署,但拜登的新冠病毒检测一直呈阳性,因而延至此时。

另外,法案亦授权拨款约 2 000 亿美元,用于促进美国未来 10 年在人工智能、量子计算等各领域的科研创新。

资料来源:综合报道;图片来源:拜登官方面子书

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