英特尔（Intel）发布公告称，与加拿大 Brookfield 基础设施签署了业内首份半导体联合投资项目（SCIP）协议，双方将共同出资 300 亿美元用来建设亚利桑那州钱德勒市的芯片厂扩产计划，预期将在年底完成出资。
根据该协议，英特尔将为其此前宣布的亚利桑那州奥科蒂略（Ocotillo）园区的扩张提供 51% 的资金，Brookfield基础设施将支付剩余 49% 的资金。英特尔将保留该工厂的多数所有权和运营控制权，而这些工厂的收入将由两家公司平分。
英特尔首席财务官大卫・津斯纳（David Zinsner）称，该协议是半导体行业第一份此类协议，并寄望这能提升公司财务灵活性，同时在保持资产负债表上，创建一个更分散和更有弹性的供应链。Brookfield 基建部门合伙人 Scott Peak 也表示，类似的协议在能源、电信等领域非常常见，现在也伴随着不断增长的资本需求来到半导体行业。
大卫还表示，与 Brookfield 合作能帮助公司实现自由现金流达到营收 20% 的目标，并指出公司已经落后于竞争对手，所以在未来数年内需要进行激进的投资。
作为当前全球为数不多的集芯片设计、制造、销售于一体的厂商，英特尔的芯片工厂，此前都是全部由他们自己投资建设，此番为亚利桑那州的两座新工厂引入合作方联合投资，对他们来说是史无前例的。
类似的大幅投资在近期常有所闻，也对应了半导体行业快速增长的预期。即便眼下短期内的需求趋势并不乐观，许多业界领袖都认为半导体年销售额能够在 2030 年翻倍至近 1 万亿美元。
资料来源：综合报道；图片来源：Intel 官网
