美光科技公司（Micron Technology Inc）宣布将在未来 20 年内投资高达 1 000 亿美元，在纽约州北部建造一座新的大型半导体工厂。
美光科技表示，这项投资计划，是纽约州历史上最大规模的私人投资，第一阶段投资金额预估 200 亿美元，并将于 2030 年投入生产。这也将是在美国建造的规模最大的半导体设施。这些芯片将供应给移动设备、数据中心和电动汽车。
预计这座工厂将为纽约州创造约 5 万个就业机会，包括约 9 000 个由美光直接雇佣的高薪职位。该公司表示，作为回报，预计在项目实施过程中会从纽约州获得 55 亿美元的奖励。
美光科技的首席执行官桑杰·梅罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，没有《晶片和科学法案》的支持就不会有建厂的决定。他称，当前全球只有 2% 的存储芯片是在美国制造的，但美光科技将改变这一状况。他概述了一些计划，计划旨在帮助美国的市场份额在未来十年内增长到全球供应量的 10%。
值得一提的是，除了美光科技，英特尔 （Intel）之前也宣布与加拿大 Brookfield 资产管理公司合作，为英特尔亚利桑那州半导体工厂提供高达 300 亿美元资金。另外，英特尔也宣布投资 1 000 亿美元俄亥俄州半导体工厂扩产。高通 （Qualcomm）也承诺将从晶圆代工大厂格罗方德 （GlobalFoundries）购买价值 42 亿美元晶片，都是受该芯片法案影响。
美光新厂位于纽约州锡拉丘兹（Syracuse）附近，最终可能包括四个 60 万平方英尺的洁净室（Clean Room），总面积为 240 万平方英尺，大约相当于 40 个橄榄球场的大小。根据美光科技的声明，新厂的场地准备工作将于 2023 年开始，建设将于 2024 年开始，生产量将在本十年的后半段时期有所增加，并根据行业需求逐步增加产量。
资料来源：综合报道；图片来源：美光科技官方面子书
