据日媒共同社报道，丰田汽车、索尼集团、NTT 等约 10 家企业联合成立了一家新公司，共同推进技术开发。名为 Rapidus 的新公司旨在为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，与日本国外市场竞争。
报道称，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。出资额预估各为 10 亿日圆左右。据了解，该项目不仅聚焦于研发和生产半导体，还计划将培养支撑半导体产业的人才。新公司的成立由东京电子的前社长东哲郎等人主导。
新公司目标在 2020 年代后半（2025-2029 年）确立被称为 “beyond 2 奈米” 的次世代运算用逻辑晶片的制造技术、且将建构制造产线，目标在 2030 年左右开始展开接受晶片设计公司委托的晶圆代工业务。据了解，日本政府也将补助 700 亿日圆，预估日本经济产业大臣西村康稔将于近日发表上述补助计画。
据报道，日本和美国已同意在新一代半导体领域的研究和开发方面进行合作，且将在今年内携手设置研究中心。目前已知东京大学等将加入该研究中心，且也将和欧美企业、研究机关合作，候选者包括美国的 IBM 和比利时的研究机构 imec。
（综合报道）
