金山软件在港交所公告称，与小米、北京市引导基金、亦庄国投等拟联合成立 100 亿元集成电路股权投资基金。
根据合伙协议，目前基金规模已达 90 亿元，其中，小米武汉出资 30 亿元，占合伙权益的 33.22%，北京市引导基金出资 20 亿元，占合伙权益的 22.15%，亦庄国际投资、天津海创分别出资 10 亿元，分别占伙权益的 11.07%。
其他参与的企业包括：武汉金山作为有限合伙人同意出资 5 亿元，广州华多、兴证投资管理分别出资 5 亿元，北京兆易出资 2 亿元，帝奥微出资 1 亿元，纳星创投出资 8 000 万元，小米北京出资 3 000 万元，信银浩鸿出资 2 000 万元。
该基金由小米担任有限合伙人，负责该基金具体投资运作以及日常经营管理。同时，雷军将担任该基金的投资决策委员会主席。
根据公告显示，该基金将主要从事股权投资或准股权投资，或对非上市公司进行投资相关活动。对于投资目标，该基金依托小米基金的产业优势，着重于投资集成电路以及相关上游及下游领域 。这些领域涵盖新一代信息科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子，以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链。
此基金是近年来中国出现一系列类似投资的最新一项。这反映出当前中国正致力于提高半导体技术的自足水平，以抗衡美国对中国一些顶级新制造商的制裁。尤其美国近来频频出手制约中国获得先进制程芯片和芯片制造技术能力的出口限制，中国在这方面的应对努力变得更加紧迫。
资料来源：综合报道；图片来源：小米公司官方微博
