美国政府依据芯片法案向全球最大的半导体制造商提供了数百亿美元的补贴。近日，关于该法案的严苛实施细则公布后，引来半导体业内人士的一片吐槽，更遭致全球芯片大国韩国官员的抱怨。
该补贴包括激励海外芯片制造商在美国境内建立工厂。近日，该法案明确了一些具体细则，包括为员工提供托儿服务，以及限制芯片制造商在其他国家投资或使用该法案的资金进行股票回购。
韩国贸易、工业和能源部长李昌洋（Lee Chang-yang) 对此表示，相关补贴附加条件太多且非常规。其中，要求企业提交有关管理和技术的信息，将可能会让企业面临商业风险。另外，企业需要为员工提供儿童保育服务，再加上利率上升和通货膨胀，无可避免将推高在美国已经很高的投资成本。
李昌洋透露，韩国政府将与美国密切合作，试图解决美国芯片法案带来的各种不确定性和各种负担条款。他补充道，这些可以通过涉及企业的谈判来尽力缓解或解决。同时，韩国也将加强对本土芯片行业的支持。
韩国行业分析人士称，韩国两家最大的芯片制造商三星电子（Samsung）和 SK 海力士（SK Hynix）也因此在决定是否申请联邦资金时陷入困境。不仅如此，如果这两家公司要申请美国的芯片补贴，它们在扩大在中国的芯片生产设施方面也将面临新的限制。
韩国贸易、工业和能源部（MTIE）表示，韩国产业通商资源部通商交涉本部长安德根（Ahn Duk-geun）近期将在华盛顿会见美国政府高层官员。届时，将提出李昌洋部长在讲话中概述的同样观点，并强调，如果美国希望稳定和推进其半导体供应链，就需要韩国企业的合作。
除了三星和 SK 海力士之外，全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）和英特尔（Intel ）都是该补贴计划的热门候选企业。
台积电创始人张忠谋（Morris Chang）曾透露，在美国亚利桑那州制造芯片的成本可能至少比在台湾高出 50%。而英特尔曾表示，芯片法案将使美国公司更具竞争力，并恢复芯片制造行业的全球平衡。
据悉，三星和 SK 海力士当前正在审查条款，暂不回应相关话题。台积电也暂没有针对细化条款发表任何评论。
资料显示，三星公司正在德克萨斯州泰勒（Taylor）建设一家价值 170 亿美元的芯片制造工厂，生产尖端半导体。SK 海力士的母公司 SK 集团在去年承诺，将在美国投资 150 亿美元用于半导体研发和先进封装设施。台积电则正在亚利桑那州建设一家尖端芯片工厂。
（综合报道）
