韩国发布半导体十年发展蓝图

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韩国科学技术信息通信部部长李宗昊

据韩联社报道,韩国发布了半导体十年发展蓝图。

报道称,韩国科学技术信息通信部(下称科技部)发布半导体未来技术路线图,提出未来 10 年确保在半导体存储器和晶圆代工方面实现超级差距,在系统半导体领域拉开新差距的目标,并启动半导体未来技术民官协商机制。

这份路线图涉及 45 项核心技术,以开发新型存储器和新一代元器件,人工智能、第六代移动通信技术(6G)、电力、车载半导体设计核心技术,以及超微化和尖端封装工艺核心技术为目标,争取在 10 年内掌握有关技术。

另外,新元器件方面,将重点培养强电介质器件、磁性器件、忆阻器三大新兴技术,进而开发下一代存储器器件。

设计方面,将优先支持人工智能和 6G 等新一代半导体设计技术,政府将从 2025 年以后集中扶持车载半导体技术,实现未来出行目标。

工艺方面,为提升晶圆代工的竞争力,决定开发原子层沉积、异质集成、三维(3D)封装等技术。

此前 4 月,韩国政府已经宣布将向芯片行业投资 5 635 亿韩元(合约 4.25 亿美元),以支持该领域的人才培养、基础设施建设和技术研发。此次发布的蓝图是对上述芯片战略的细化。科技部还表示,该路线图也是近期与美国、日本在芯片、显示器和电池领域达成的合作协议的后续措施。

此外,科技部当天还举行政府、三星电子和 SK 海力士等产业界、学界、研究界代表单位参与的协商机制签约仪式。

科技部部长李宗昊表示,将通过上述协商机制打造产业界、学界、研究界主要单位持续常态化合作的研发生态系统,根据路线图战略性地推动半导体技术政策及项目的科学研究与试验发展。他表示,政府将尽快推动显示器、新型电池领域成立协商机制,以提升三大主力技术力量提供支持。

资料来源:综合报道;图片来源:韩国科学技术信息通信部官网

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