ERS Wave3000问世—-用于晶圆先进封装的前沿翘曲测量设备

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慕尼黑2023年5月31日 /美通社/ — 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者—— ERS electronic开发了一种史无前例的晶圆翘曲测量和分析设备。由于其先进的光学扫描测量方法,使得Wave3000在可以准确地测量晶圆在特定处理位置的变形,并提供全面精准的翘曲分析,这对于确保先进封装设备的质量至关重要。

Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”
Wave3000: “ERS presents its latest innovation, Wave3000, a state-of-the-art warpage metrology tool”

“随着先进封装技术的广泛应用,我们看到翘曲正逐渐成为半导体制造业日趋复杂的难题,”ERS electronic CEO Laurent Giai-Miniet说。”翘曲可以是由多种因素造成的,其中包括材料性质差异、温度波动以及处理和加工过程中的压力。翘曲的晶圆不仅会引起工艺问题,还会导致生产出残次品,降低良率。”

为了应对这个问题, ERS开发了Wave3000,一台可以在一分钟以内精准测量200到300毫米晶圆翘曲并加以分析的机器。机器内置的扫描仪允许系统测量不同的晶圆表面和由不同材料制成的晶圆,比如硅晶圆,化合物晶圆等。其独特的测量方式提供了较大的灵活性,用户可在不同平台上测量,如在顶Pin或是末端执行器上。

测量之后, Wave3000 生成的交互式晶圆 3D视图,用来更好的了解翘曲情况。用户可以旋转、放大、随意操控该3D图像,从任何角度观察翘曲并评估其对晶圆制造过程的影响。

“该设备具有高度的灵活性和精确性,可以测量翘曲、弓形以及晶圆厚度,这些都是避免降低良率、减少破损的关键特征,” ERS electronic扇出设备业务部经理Debbie-Claire Sanchez说。”Wave3000搭载的软件可以生成精确的晶圆表面3D图,用户可以据此分析翘曲对晶圆性能的影响,并就如何优化工艺步骤以获得更好的结果做出明智的决定。”

这项创新扩大了公司用于扇出式晶圆级封装的自动、半自动和手动热拆键合和翘曲矫正设备的产品组合。 Wave3000 定位在致力于先进封装技术方面庞大且不断增长的市场的半导体制造商、 OSAT和研究机构。

目前 Wave3000 已接受预定。

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