综合外媒报道称，德国政府计划拨款 200 亿欧元（约合 220 亿美元）来支持德国的芯片制造业。此举旨在扶持该国的科技行业，并确保关键零部件的供应。
知情人士表示，这笔资金将于 2027 年之前分配给德国和外国的芯片公司，并将从规模为 1 800 亿欧元的气候与转型基金（KTF）中提取。该基金最初是为了资助德国向碳中和经济转型而设立的，但德国政府后来扩大了其投资范围，涵盖了可持续发展的经济项目。事实上，德国经济部长罗伯特·哈贝克（Robert Habeck）曾提议使用经济稳定基金来为芯片制造商提供国家援助。
据彭博社报道，这些资金中，大约 75% 将用于资助英特尔（Intel）、台积电（TSMC）等公司在德国建设芯片制造厂。
报道称，其中一半的资金，即 100 亿欧元，已经分配给英特尔，用于在德国东部马格德堡附近建设一个新的生产基地。德国政府还在与台积电进行最后的谈判，希望后者在德累斯顿投资建厂，生产德国汽车制造商所需的各种微控制器。德国预计将为该工厂提供约 50 亿欧元的补贴，占总投资的一半。
此外，据报道，大约 10 亿欧元将用于支持德国本土的半导体巨头英飞凌（Infineon Technologies），约占德累斯顿新半导体工厂总投资的 20%。此外，德国汽车供应商 ZF Friedrichshafen AG 和美国芯片制造商 Wolfspeed 也有望获得资金，用于在萨尔州法国边境附近建立碳化硅芯片工厂。这项合资项目预计将获得补贴约 25% 的成本，相当于约 7.5 亿欧元。
剩下至少 30 亿欧元的资金将有可能使在德国运营的其他公司受益，其中包括在德累斯顿拥有重要业务的格芯（GlobalFoundries）和博世（Robert Bosch）。
不过，德国政府目前尚未对其计划进行确认或否认。
资料来源：综合报道；图片来源：英特尔官网
