英伟达宣布推出新一代 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台。新平台依托于搭载全球首款 HBM3e处理器的新型Grace Hopper超级芯片（下称GH200），专为加速计算和生成式 AI 时代而打造。
在计算机图形年会 SIGGRAPH 上，英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋发布了多款硬件，其中包括了 GH200。黄仁勋更称 “生成式人工智能（AI）是 AI 的 ‘iPhone’ 时刻”。
据黄仁勋介绍，图形芯片和处理器相结合的 Grace Hopper 超级芯片将从一种新型存储器中获益。GH200 Grace Hopper芯片又被称为 “加速计算和生成式 AI 时代的处理器” ，依赖于高带宽存储器 3（即 HBM3e），后者能够以每秒钟高达 5TB 的速度访问信息。
HBM3e 比当前的 HBM3 快 50%，可提供总共每秒 10TB 的组合带宽，使新平台能运行比前代大 3.5 倍的模型，同时通过快三倍的内存带宽提高性能。拥有更大的内存也意味着未来可以让模型驻留在单个 GPU 上，而不必需要多个系统或多个 GPU 才能运行。
因此，黄仁勋将 GH200 称为 “世界上最快的内存”。他表示，为了满足生成式 AI 不断增长的需求，数据中心需要有针对特殊需求的加速计算平台。新的 GH200 Grace Hopper 超级芯片平台提供了卓越的内存技术和带宽，以此提高吞吐量，提升无损耗连接 GPU 聚合性能的能力，并且拥有可以在整个数据中心轻松部署的服务器设计。
目前，英伟达计划销售 GH200 的两种版本：一种是包含两个可供客户集成到系统中的芯片，另一种则是结合了两种 Grace Hopper 设计的完整服务器系统。
英伟达称，全新的 GH200 将大大降低训练成本和提升训练速度，将于 2024 年第二季投产。
资料来源：综合报道；图片来源：英伟达官方微博
