在 “雷军年度演讲” 上，小米宣布 2023 年研发投入预计超过 200 亿，5G 必要标准首次进入世界前十。
小米科技（简称小米）创始人、董事长兼首席执行官雷军坦言，有苹果、三星、华为这样的科技巨头，竞争极其激烈。面对这么强大的同行，他觉得只有做高端才能倒逼公司在技术上寻求突破，才能为公司的未来赢得生存和发展的空间。
雷军强调，做高端不是想做还是不想做的问题，做高端是小米发展的必由之路，更是生死之战。
他表示， 小米已经布局 12 个技术领域，99 个细分赛道。他认为，小米在高端市场要做到高端无短板、从参数领先到体验优先以及软硬件深度融合。过去六年（2017-2022），小米研发投入的年复合增长率为 38.4%，预计 2023 年小米全年的总研发投入将超过人民币 200 亿元，未来五年（2022-2026）研发投入将超过 1 000 亿元。
在 AI 方面，小米从 2016 年 7 月起就开始布局，今年 4 月成立大模型团队，相关团队超过 3 000 人。据介绍，小米AI的技术能力目前已经覆盖了视觉、声学、语音、NLP、知识图谱、机器学习、大模型、多模态等众多方向，并全面赋能了从手机、汽车、AIoT、机器人等多个业务板块。
雷军提到，未来小米将全面拥抱大模型，而小爱同学（小米智能个人助理）将第一个用上大模型。他同时宣布已正式为小爱同学接入大模型，并于 8 月 14 日开放小爱升级大模型的邀请测试。
他还透露，小米 AI 大模型最新一个 13 亿参数大模型已经成功在手机本地跑通，部分场景可以媲美 60 亿参数模型在云端运行结果。根据官方公布的数据，在一些主流中文大模型测试中，目前小米大模型取得了百亿内参数大模型排名第一。
在时长三个多小时的发布会上，雷军还一口气推出了包括新一代折叠屏旗舰小米 MIX Fold 3 等在内的多款新品。新品方面，最受关注的是小米第三代折叠屏手机 MIX Fold 3，该机型采用第二代骁龙 8 领先版处理器。据介绍，在小米自研龙骨转轴加持下，MIX Fold 3 重 255 g，折叠厚度 10.86 mm，展开厚度 5.26 mm，展开态和折叠态的厚度分别减薄 8.6% 和 12.5%，可以释放转轴区域空间 17%。
还有值得关注的，雷军还发布了小米第二代仿生四足机器人 “铁蛋 2 代”（Cyber
Dog2）。该机器人具备手势互动、语音控制、人脸识别、AIoT 联动、融合跟随避障等功能。
资料来源：综合报道；图片来源：雷军官方微博
