当地时间 21 日，欧洲《芯片法案》正式生效。
当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。
据欧盟委员会发布的公告，欧洲在全球半导体生产市场中所占的份额还不到 10%，并且严重依赖第三国供应商。如果全球供应链严重中断，欧洲工业部门可能会在短时间内耗尽，导致欧洲工业陷入停滞。在法案框架下，欧盟计划在成员国和委员会之间建立协调机制，以加强成员国之间的合作，监测芯片供应，预估需求，并在必要时启动应急机制。
今年7月，欧洲议会通过了《芯片法案》。法案要求， 到 2030 年欧盟芯片产量占全球的份额应从目前的 10% 提高至 20%，满足自身和世界市场需求。根据芯片法案，欧盟将募集 430 亿欧元公共和私有资金（其中 33 亿欧元来自欧盟预算），目标是到 2030年 将欧盟占全球半导体市场份额翻一番，从现在的10%增加到至少20%。
据新华社此前报道，《芯片法案》将通过吸引投资和建设产能来支持那些能提高欧盟供应安全性的项目，除在芯片相关的研究和创新领域投入33亿欧元预算外，欧盟还将创建一个能力中心网络以解决欧盟的技能短缺问题，并吸引新的研究、设计和生产人才。
《欧洲芯片法案》主要由三大支柱组成，分别是《欧洲芯片倡议》、芯片行业投资框架以及各方协调机制。与此同时，《芯片联合承诺条例》也在同天生效。该条例允许开始实施《欧洲芯片倡议》的主要部分。此外，“芯片基金” 也将展开活动。
（综合报道）
