高通（Qualcomm）宣布已与苹果公司达成协议，为 2024 年、2025 年和 2026 年推出的智能手机提供骁龙 5G 调制解调器及射频系统。
高通在公告中表示，新协议的条款和条件与之前的协议类似。而双方签订的专利许可协议也保持不变，该协议自 2019 年 4 月生效，期限为 6 年，并且双方可选择延长两年。
值得一提的是，在 2017 至 2019 年期间，苹果曾因反对高通收取专利许可费和其对簿公堂，但经过漫长的诉讼大战之后，2019 年 4 月，高通和苹果宣布和解，苹果同意向高通支付专利费，并签署了上面提到的 6 年期专利许可协议。同时，苹果也和高通签署了一份多年的芯片组供应协议。作为和解的代价，苹果也向高通支付了一笔高达 47 亿美元的一次性款项。
据了解，该协议原先是今年到期。而苹果为了摆脱对高通芯片的依赖，收购了英特尔的智能手机调制解调器部门，并于 2019 年开始打造自己的调制解调器。早些时候，更一度有消息传出即将发布的 iPhone 15 系列会是最后一款依赖高通调制解调器（基带芯片）的产品。不过，随着双方合作协议延长，意味着 Apple 自研 5G 调制解调器的时间比预期中长很多，其自研产品也因此需要推迟了。
高通在公告中透露，与苹果签订的协议将巩固高通在 5G 技术和产品领域的领先定位。而对于未来三年，这份协议也将是高通营收的一份有力支撑。受到这项利好的消息影响，截至 9 月 11 日美股收盘，高通的股价上涨 3.9% 至 110.28 美元/股，市值为 1 230 亿美元。
资料来源：综合报道；图片来源：高通官方微博
