日前，高通（Qualcomm）官宣了多项合作，包括向奔驰和宝马提供车载信息娱乐系统所需的芯片。
高通在声明中表示，它将向宝马提供用于车内语音命令的芯片。高通还将为下一代奔驰 E 级车型提供芯片。这款车型将于 2024 年在美国上市。
高通除了是智能手机芯片的主要供应商，也在与汽车制造商合作，为从信息娱乐系统到高级驾驶辅助系统的各种汽车功能提供支撑。尽管其智能手机业务指引不及市场预期，高通最近一个季度的汽车业务营收增长了 13%。而汽车芯片是高通第三财季唯一实现营收增长的业务，营收为4.34亿美元，同比增长12.7%。
高通首席执行官 Cristiano Amon 预计，到 2026 年汽车业务营收将达到 40 亿美元，到 2030 年将增至 90 亿美元。
声明表示，宝马集团将得到高通最新的骁龙数字底盘解决方案服务，新的宝马汽车现在可以得到骁龙汽车数字座舱平台和骁龙汽车连接平台的服务，宝马的汽车将在 2025 年可以应用骁龙驾驶平台 Snapdragon Ride。与奔驰的合作也将集中在座舱部分，全新一代的骁龙座舱和骁龙汽车连接平台将赋能新车，优化座舱的交互、5G 联网和云连接服务。
此外，高通透露，包括宝马在内的高端豪车生产商已经与高通合作，开发下一代自动驾驶系统，它们依托于开放、可扩展和模块化的下一代 Snapdragon Ride 平台。该平台有集成的 Ride Vision 软件堆栈，可实现对车辆 360 度的感知。
与此同时，高通也宣布与亚马逊旗下云计算服务 AWS 达成车用软件创新的合作。高通表示，与AWS 合作有助于加快未来 SDV 的开发民主化进程。双方将大力帮助汽车制造商开展云技术的实验，将这些技术运用到车企的开发流程中。
资料来源：综合报道；图片来源：高通官网
