知情人士透露，拜登政府计划 3 月底前宣布发放价值 530 亿《芯片法案》的第三笔补贴。预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元，来加快推进全美各地新工厂的建设。
华尔街日报报道，《芯片和科学法》包括 390 亿美元的制造补贴，覆盖每个项目总成本的 15%，每个晶圆厂最高可获得 30 亿美元补贴，此外还有贷款、贷款担保和税收抵免。
有芯片行业高管称，美国政府方面预计将在拜登 3 月 7 日发表国情咨文前就新的补贴发放公布一些消息，但公告是初步的，随后还将进行全面调查，达成协议后，资金将随着项目进展分阶段发放。
据了解，有望获得补贴的公司包括英特尔，目前该公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州都有项目，其耗资超过 435 亿美元。另一个公司是台积电，其在亚利桑那州凤凰城附近正在建设两座芯片制造厂，总投资达 400 亿美元。而亚利桑那州和俄亥俄州被视为总统大选和议员竞选的主战场。
此外，韩国三星电子在德州达拉斯附近有一个价值 173 亿美元的项目。美光科技、德州仪器和格罗方德等半导体企业也是补贴的主要竞争者。
此前，美国商务部长雷蒙多已表示，商务部计划今年发放约 12 笔补贴，包括好几笔数十亿美元的先进晶片制造设施补助。
（综合报道）
