美联社报道，印度总理莫迪力拚发展芯片产业，至今累计已吸引 210 亿美元的投资提案。
为成为全球芯片制造强国，印度此前推出了芯片制造补贴计划，正式加入全球芯片竞赛。
彭博社引述据知情人士消息称，以色列半导体公司 Tower 半导体计划斥资 90 亿美元建设一座工厂，而印度塔塔集团则提议投资 80 亿美元建立一家芯片制造公司。知情人士表示，这两个项目都选址在印度古吉拉特邦。
其中，Tower 半导体期望在未来十年内扩厂，最终的目标是每月生产 8 万片晶圆。若印度政府核准，该工厂可望成为印度第一座由大型半导体业者营运的芯片厂。消息人士说，该公司的销售虽远不及英特尔和台积电，却也为博通等大客户生产零件，并在电动车等快速发展的领域占有一席之地。
另外，塔塔集团预计将与中国台湾的力积电（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.）就该项目展开合作，不过该公司也与联华电子（UMC）进行了谈判。塔塔集团还计划投资 2 500 亿卢比（30 亿美元）在印度东部建立一家芯片封装工厂，用于组装和出口芯片，包括为集团控制的塔塔汽车等汽车制造商提供芯片。
Tower 和塔塔集团的工厂都将生产40纳米或更旧技术的传统成熟芯片，这些芯片将广泛应用于消费电子、汽车、国防和航空等。
另一方面，这项芯片制造补贴计划帮助美国存储制造商美光科技公司在古吉拉特邦建立了价值 2.75 亿美元的组装和测试工厂。该州的 Dholera 镇也正在开发成为未来的芯片制造中心。
据报道，所有的芯片提案都需要得到莫迪政府内阁的同意，这可能会在几周内得到批准。为了获得国家补贴，任何芯片项目都必须详细披露，包括是否与技术合作伙伴签订了具有约束力的生产协议。申请人还需要披露融资计划，以及他们将生产的半导体类型和目标客户。
这些要求是为了确保政府投资的项目具有可行性和透明度，同时也保证了这些项目能够为印度的技术和经济发展做出实质性贡献。
事实上，吸引国际制造商对印度来说有诸多好处，印度不仅能节省进口成本、促进智能手机组装产业、吸引就业等，也能实现印度总理莫迪将印度推向全球制造业前沿的决心。
（综合报道）
