近日，日本首相岸田文雄计划在私营部门的支持下，将半导体产业的财政支持提高到 10 万亿日元（约 670 亿美元），试图重振该国的半导体产业。
据媒体报道，日本政府的另一个目标是到 2030 年将日本国产芯片销售额提高两倍，达到 15 万亿日元以上（约 1 080 亿美元）。
作为半导体产业的 “前” 霸主，日本曾于 20 世纪 80 年代取得过耀眼的成绩，在全球的市佔率一度超过 50%。不过，从 90 年代后期开始，日本半导体产业逐步走下坡路，如今的市场份额不到 10%。更值得关注的是，日经调查显示，日本半导体的全球份额到 2030 年时将减为零。
有鉴于此，为重归半导体大国的领导地位，日本近年来除了加大投资和政策扶持力度外，其还积极拉拢台积电、三星、英特尔（Intel）等业内佼佼者在日本建厂。
事实上，截止目前，在不到三年的时间里，日本已经拨款约 4 万亿日元（267 亿美元）用于支持半导体产业。
与此同时，日本启动了丰田、NTT、Sony 等 8 家日企共同设立新晶圆企业 Rapidus 项目，计划在 2027 年大规模生产最先进的 2 纳米芯片。
值得一提的是，据业内人士表示，日本最先进的晶圆厂使用40纳米设计规则，比全球领先的台积电和三星落后约 10 年。而要从 40 纳米跨越至 2 纳米，挑战不是一般大。
作为对应，据媒体报道，作为 Rapidus 项目的一部分，IBM 公司正在纽约州奥尔巴尼培训大约100名经验丰富的日本工程师，以帮助他们快速掌握美国高端芯片专业知识。
持此之外，总部位于加利福尼亚州的泛林集团和 IMEC 也计划在北海道设厂。Rapidus 还与加拿大的 Tenstorrent 公司达成协议，共同开发人工智能设备中的半导体 IP。
日本经济产业省的 Kazumi Nishikawa 说，Rapidus 面临的风险和挑战太多，它仍处于研发阶段。
媒体称，尽管如此，日本的巨额补贴表明，日本贸工部再次下定决心，要利用机会夺回日本的部分芯片实力。
资料来源：综合报道；图片来源：路透社
