马来西亚正迅速崛起成为半导体制造业的新兴热门目的地。
华尔街见闻报道，随着不少企业开始寻求将生产基地多元化布局，马来西亚凭借完善的基础设施和 50 多年芯片后端（Back End）制程经验，吸引了诸多跨国芯片巨头前来投资。
英国伦敦政治经济学院外交政策智库LSE IDEAS数字国际关系项目主管Kenddrick Chan指出，马来西亚拥有完善的基础设施，在半导体制造流程的后端方面拥有大约 50 年的经验，特别是在组装、测试和封装方面。
美国芯片巨头英特尔（Intel）2021 年 12 月宣布，将投资超过 70 亿美元在马来西亚建设芯片封装测试工厂，预计 2024 年开始生产。英特尔马来西亚董事总经理 Aik Kean Chong 表示，投资马来西亚的决定植根于其多元化的人才库、完善的基础设施和强大的供应链。
英特尔第一个海外生产基地是 1972 年投资 160 万美元在槟城兴建的装配厂。该公司随后在马来西亚增加了一个完整的测试设施以及一个开发和设计中心。
另外，荷兰半导体设备制造商 ASML 的关键供应商 Neways 上月也宣布将在马来西亚吉隆坡郊区兴建新厂房。除了英特尔，其它半导体巨头如全球晶圆代工龙头格罗方德（GlobalFoundries）、德国芯片制造商英飞凌（Infineon）等也在马来西亚扩大了投资。
另有数据显示，马来西亚已经是世界第六大半导体出口国，拥有全球半导体封装、组装和测试市场 13% 的份额。2023 年，马来西亚更成为美国最大的芯片组装品进口来源国（地区），占美国芯片进口总量比例达到 20%，其次为台湾，占比 15.1%，第三为越南，占比 11.6%。而美国从中国进口的芯片占比仅为 4.6%。
然而，几十年以来，马来西亚在半导体产业链上几乎没有进行任何产业升级，这已经越来越难以满足当今包括电动汽车和人工智能行业对高功率芯片的要求，因为后者要求更先进的封装技术，如将芯片连接到电路板并保护其免受污染，这是提高芯片性能的关键技术之一。
有鉴于此，马来西亚投资、贸易及工业部 2023 年推出的 2030 年新工业大蓝图（NIMP 2030），旨在通过鼓励研究、开发、商业化和创新，以及提供高技能劳动力，来支持政府提高在半导体价值链中的投资。
业内分析，虽然马来西亚将从中美芯片战中受益，但随着工人离开该国寻求更好的就业前景和更高的工资，其人才流失带来了挑战。业内人员表示，如果公司投资提高马来西亚劳动力的技能，但一旦掌握了技能，他们就会输给该地区的其他竞争对手，情况很可能就是这样。
事实上，2022 年进行的一项官方研究显示，在新加坡的马来西亚工人中有四分之三是熟练或半熟练工人，凸显了马来西亚的人才流失问题。
资料来源：综合报道；图片来源：Intel Malaysia 官网视频截图
