台湾强震后存储器与晶圆代工产线初步影响评估

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昨日,台湾花莲县海域发生 7.3 级地震,震源深度 12 千米。

由于台湾作为全球半导体产业链的重要一环,此次地震对半导体产业的影响备受关注。庆幸的是,尽管震感较强,但经过初步评估,其半导体产业的受损情况有限。

另据台媒报道显示,台积电、联华电子、力积电等晶圆代工厂的部分厂区内人员在地震发生时就进行了疏散,部分机台正常预防性停机,但基本没有大的损失。

其中,台积电在台湾最大的生产基地都位于台湾岛西部,为地震发生地的对角位置,震后部分工厂曾停产、疏散工人。根据台积电的说法,尽管地震发生后工厂短暂停工,但其晶圆厂在地震发生后 10 小时内就恢复到了之前产能水平的 70%,而较新的晶圆厂则恢复到了 80%。

台积电还在一份声明中指出,仅有少量设备在地震中受损,但包括极紫外光刻机(EUV)在内的关键设备均未受影响。

晶圆制造商联华电子(UMC)也表示,地震对其运营没有实质性影响,只是生产线上的一些晶圆在安全措施启动时受到了影响。

内存芯片生产商美光科技公司则在一份声明中说,公司在台湾的所有员工都已到岗并报告安全。公司正在评估对运营和供应链的影响,并将在评估结束后向客户通报交货承诺的变化。

市场咨询机构 TrendForce 预计,此次地震对英伟达芯片供应的冲击微乎其微。不过,内存芯片 DRAM 产线受到的影响仍然在评估中。TrendForce 昨日发文指出,DRAM 产业多集中在北部与中部,各厂已陆续进行停机检查,尽管检查尚未结束,但目前为止没有发现重大的机台损害。

花旗银行表示,台湾贡献了全球 DRAM 产能的 15%。与地震有关的产能中断可能会将目前合同价格谈判中的筹码 “从客户手中转移到内存制造商手中” ,因此,本季度的 DRAM 价格与第一季度相比可能会出现两位数的增长。

根据台消防部门最新统计,截至 3 日 18 时,花莲县海域地震已造成 10 人死亡、934 人受伤,另有 56 人受困。

(综合报道)

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