据最新消息，OpenAI 正在调整其芯片战略。此前有报道称，OpenAI CEO 奥特曼（Sam Altman）计划筹资 7 万亿美元建立晶圆厂，以生产自研人工智能（AI）芯片。然而，在与台积电进行协商后，这一计划出现重大转变。
消息人士透露，OpenAI 现已决定将募集的资金用于设立一家合资芯片设计公司，专注于 AI 芯片的开发设计工作。设计完成后，这些 AI 芯片将交由台积电负责生产。这一战略调整反映了半导体行业 “设计与制造分离” 的趋势。
业内专家指出，芯片设计研发和晶圆代工都是资本密集型产业。如果 OpenAI 坚持自建晶圆厂，且仅生产自用芯片，将面临巨额设备投资和难以实现盈亏平衡的风险。与台积电的合作无疑是更为务实的选择。
为推进自研芯片计划，OpenAI 一直在多方面发力。据悉，该公司已招募了前谷歌 TPU 负责人Richard Ho 和前 Lightmatter 芯片工程负责人来组建 AI 芯片设计团队。同时，OpenAI 还在与包括博通（Broadcom）在内的半导体设计公司洽谈合作开发新芯片。
市场分析师预计，OpenAI 自研 AI 芯片的性能有望与英伟达产品相媲美。不过，考虑到芯片设计需要多年经验积累，这类产品最快也要到 2026 年才能面市。
此次战略调整的一个关键因素是产能分配。如果 OpenAI 承诺下订单，台积电表示愿意提供产能支持。接下来的焦点将集中在 OpenAI 产品的产能分配，以及如何平衡与英伟达产品的产能分配。
OpenAI 此举意在降低对外采购 AI 芯片的依赖。随着 AI 技术的快速发展，确保芯片供应的稳定性和可控性对于像 OpenAI 这样的 AI 公司来说至关重要。通过与台积电这样的行业领先制造商合作，OpenAI 有望在保证芯片供应的同时，也能够更好地控制成本和风险。
资料来源：综合报道；图片来源：台积电官网
