欧盟执委会日前批准了德国政府提供的 50 亿欧元国家援助，用于支持欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Co.，简称 ESMC）在德累斯顿建设一座先进晶圆厂。这笔援助是德国首次提供的国家补贴，也是欧盟《芯片法案》框架下最大规模的国家援助项目之一。
ESMC 是一家由台积电（TSMC）主导的合资企业，台积电持有 70% 的股权，而博世（Robert Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦半导体（NXP）各占 10% 的股份。据悉，该项目总投资约 100 亿欧元，旨在满足欧洲汽车和工业应用的芯片需求。
新建的晶圆厂计划于 2027 年投产，2029 年全面运营。工厂将采用台积电的 28/22 纳米平面互补式金氧半导体（CMOS）和 16/12 纳米 FinFET 电晶体技术，预计月产能可达 4 万片 300 毫米（12 英寸）晶圆。值得注意的是，该工厂将以开放式代工厂模式运营，为欧洲中小企业、初创公司提供支持，并助力欧洲科研发展。
欧盟竞争委员Margrethe Vestager在电邮声明中强调，这项援助计划将显著增强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和数字主权，同时为高技能就业创造机会，促进欧洲的数字化和绿色转型。
在德累斯顿工厂的启动仪式上，欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩（Ursula von der Leyen）表示，该项目将大幅提升欧洲应对未来芯片短缺的能力。德国总理奥拉夫·朔尔茨（Olaf Scholz）和经济部长罗伯特·哈贝克（Robert Habeck）也对项目表示支持，强调了确保半导体供应对德国经济的重要性。尽管面临预算压力，哈贝克承诺将全力确保项目如期推进。
据华尔街日报报道，欧盟委员会批准的这笔国家援助对项目的顺利推进至关重要，因为在没有补贴的情况下，建设如此高端的工厂几乎不可能实现。路透社指出，这一举措也符合欧盟《芯片法案》的目标，即到 2030 年使欧盟在全球芯片生产领域的市场份额达到 20%。
资料来源：综合报道；图片来源：TSMC
