SK 海力士今年第三季度的营收、营业利润和净利润均创下历史新高，这主要受高带宽内存（HBM）的推动。
财报显示，公司实现了历史性的转折：营业利润达 7.03 万亿韩元（约 50.9 亿美元），一扫去年同期 1.79 万亿韩元亏损的阴霾；营收同比激增 94% 至 17.6 万亿韩元；净利润更是扭亏为盈，达到 5.75 万亿韩元，相比去年同期亏损 2.18 万亿韩元实现显著改善。
这一出色表现的背后是人工智能产业对高性能存储芯片的强劲需求。数据显示，HBM 产品销售额同比增长超过 330%，环比增长逾 70%。公司预计，这股 AI 热潮将持续到 2025 年，推动对 HBM 和嵌入式固态硬盘（eSSD）的持续需求。
为把握市场机遇，SK 海力士正积极优化产品结构。在 DRAM 领域，公司正加速从 HBM3 向 8 层 HBM3E 产品转型，同时已于上月开始量产 12 层 HBM3E，预计第四季度启动供货。这将使 HBM 在 DRAM 总销售额中的占比从当前的 30% 提升至 40%。与此同时，公司在 NAND 闪存业务上专注提升投资效率和生产优化，并加大对高容量 eSSD 产品的供应。
面对蓬勃发展的 AI 硬件市场，SK 海力士计划加大资本投入。在美国，公司将投资 38.7 亿美元在印第安纳州建设先进封装工厂和 AI 产品研究中心。在韩国本土，除了投资 146 亿美元建设新的存储芯片综合设施外，还将参与政府支持的龙仁半导体集群项目。
市场研究机构 TrendForce 预测，全球 HBM 市场规模将从 2024 年的 182 亿美元增长至 2025 年的 467 亿美元，增幅高达 156%。其在 DRAM 市场的份额也有望从目前的 20% 攀升至 2025 年的 34%。
SK 海力士财务负责人金祐贤表示，作为 AI 存储器市场的领军企业，公司将持续实施灵活的产品和供应策略，在确保稳定收入的同时追求利润最大化。这一战略显然在第三季度得到了有力印证，帮助公司实现了创纪录的经营业绩。
资料来源：综合报道；图片来源：SK 海力士
