传 OpenAI 计划联手博通和台积电打造自研芯片

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根据路透社报道,人工智能领军企业 OpenAI 正积极推进芯片自研计划。公司已组建约 20 人的专业团队,由前谷歌 TPU 研发主将 Thomas Norrie 和 Richard Ho 领衔,目前正与博通密切合作开发推理芯片,并计划交由台积电生产,预计 2026 年实现量产。

这一战略动向显示,OpenAI 正效仿科技巨头的脚步。如同亚马逊、Meta、谷歌和微软,该公司采取内部研发与外部合作相结合的方式,以确保芯片供应稳定性并控制成本。值得注意的是,OpenAI 此前曾考虑建立自己的晶圆厂网络,但由于投资过于庞大且周期较长,最终决定将重心转向芯片设计。

在与博通的合作中,后者将发挥其在芯片设计优化和信息流通模块方面的专长。这对 AI 系统尤为重要,因为需要协调数万颗芯片的同步运作。知情人士透露,OpenAI 也在积极探索其他设计元素的开发或采购,并可能寻求更多合作伙伴。

为应对日益增长的算力需求,OpenAI 采取多管齐下的策略。除了现有的英伟达芯片供应外,公司还计划引入 AMD 芯片。虽然业内认为 OpenAI 短期内难以开发出媲美英伟达服务器芯片的产品,但这一举措可能为未来与英伟达的定价谈判提供重要筹码。

市场对这一合作持积极态度。消息传出后,博通股价在周二交易中表现强劲,当日收盘上涨 4.2%。从盘中走势看,该股涨幅从初期的 1.7% 快速攀升至近 4.8%,显示投资者对这一合作前景充满信心。

分析师指出,尽管目前训练芯片需求较大,但随着 AI 应用场景的持续扩展,推理芯片的市场需求有望超越训练芯片。

资料来源:综合报道;图片来源:路透社

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