随着中美科技竞争加剧，美国半导体设备制造业正采取更严格的供应链管理措施。多家行业巨头近期向供应商传达了明确信息：必须寻找替代方案，减少对中国零部件的依赖。
据华尔街日报报道，硅谷知名企业应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等已开始口头通知供应商这一新要求。这些公司不仅要求供应商逐步停止从中国采购零部件，还明确表示供应商不得接受中国投资者的投资或持股。
更引人注目的是，纽约州半导体设备制造商 Veeco 采取了更为正式的方式，以书面形式要求供应商即刻停止与新的中国供应商建立合作关系，并给出了明确的期限：必须在 2025 年底前全面终止与现有中国供应商的合作。
这一举措背后反映了美国政府的战略考量。华盛顿担心，如果美国半导体产业过度依赖中国供应商提供零件，可能会在危机时刻给北京带来战略优势。然而，业内高层指出，找到中国以外价格具有竞争力的替代供应来源并非易事，这可能导致成本上升。
值得注意的是，这些新措施是美国限制中国获取先进芯片技术战略的最新发展。美国及其盟友（包括台湾、韩国、日本和西欧国家）一直在控制最先进芯片及其制造设备的出口。
展望未来，尽管美国两党在诸多议题上存在分歧，但在应对中国科技挑战方面却高度一致。据路透社报道，无论是拜登还是特朗普阵营，新一届美国政府都可能进一步收紧政策，包括限制中国较为普通的芯片、智能汽车等产品进入美国市场，同时加强对出口到中国的芯片制造设备和高端 AI 芯片的管控。
应用材料和泛林集团已分别确认了相关措施。前者表示正在积极寻找零部件替代来源，而后者则强调公司严格遵守美国对芯片制造供应链的出口管制规定。
（综合报道）
