市场消息显示，中国科技巨头华为正加速布局人工智能芯片领域。据路透社报道，公司计划于2025年第一季度量产其新一代 AI 芯片昇腾 910C（Ascend 910C），目前已开始向部分科技企业提供样品并接受订单。
然而，受制于美国持续收紧的技术管制，华为的芯片生产正面临严峻挑战。自 2020 年起，美方以国家安全为由，禁止荷兰阿斯麦（ASML）向中国出口极紫外光刻（EUV）设备，同时限制较先进的深紫外光刻（DUV）设备供应，这对中国半导体产业造成重大影响。
据知情人士透露，由中芯国际代工生产的 昇腾 910C 采用 N+2 制程，但由于缺乏先进光刻设备，其良品率仅约 20%，远低于行业通常要求的70%标准。即便是现有的昇腾 910B （Ascend 910B）芯片，良品率也仅达 50% 左右，导致华为不得不调整生产计划并延迟交付。
产能瓶颈已对下游客户产生实质性影响。以字节跳动为例，该公司今年订购了超过 10 万片昇腾 910B 芯片，但截至 7 月仅收到不足 3 万片，供需缺口明显。业内人士指出，其他采购华为 AI 芯片的中国科技企业同样面临交付延迟问题。
行业分析师认为，在当前技术限制下，华为和中芯国际不仅面临良品率挑战，还承受着显著的成本压力。中芯国际对其先进制程芯片收取高达 50% 的溢价，但其工艺水平与台积电（TSMC）相比仍存在差距。这一局面反映出中国半导体产业在核心技术突破方面仍需时日。
资料来源：综合报道；图片来源：新华社
