德国政府正准备对该国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。德国经济部发言人 Annika Einhorn 在一份声明中表示，新的资金将提供给芯片公司，以发展 “远远超过当前水平的现代生产能力”。
本月早些时候，德国经济部发布了一项呼吁，要求芯片企业申请新的补贴，不过最终数字仍在变化。德国新政府将于明年2月选举产生，可能会制定自己的预算，这给正在申请补贴的芯片公司留下了不确定性。
德国芯片行业面临两大挫折。英特尔在马格德堡（Magdeburg）的 300 亿欧元芯片工厂有望成为欧盟芯片法案支持的最大项目，获得 100 亿欧元的补贴。然而，这家陷入困境的美国公司在 9 月份搁置了该计划。另外，Wolfspeed Inc. 和 ZF Friedrichshafen AG 也取消了在德国西部建立芯片合资企业的计划。
两位参加本周有关融资计划官方活动的人士称，预计补贴总计约 20 亿欧元。由于相关讨论未公开，知情人士要求匿名。根据《欧洲芯片法案》，德国第一轮芯片补贴被授予了英特尔以及英飞凌与台积电在德累斯顿的一家合资企业。
德国经济部希望利用新提议的资金，补贴系列领域的 10 至 15 项项目目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。
2023 年通过的《欧洲芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，到 2030 年将其市场份额翻一番，达到全球产能的 20%。
（综合报道）
