据彭博社报道，苹果公司正在推进其通信技术战略的重大突破。经过近六年的密集研发和大规模投资，公司首款自主设计的调制解调器芯片即将在 2025 年春季首次登场，预计将搭载于新一代 iPhone SE 中。
这一技术布局背后蕴含着苹果在通信领域独立自主的战略考量。为实现这一目标，公司已投入数十亿美元，在全球建立了多个测试和工程实验室，并于 2019 年以约 10 亿美元收购英特尔调制解调器部门，同时从行业内部招募了大量顶尖工程人才。
知情人士透露，尽管该芯片目前在性能上尚未完全追上高通，特别是在毫米波技术和载波聚合等关键指标上存在差距，但该芯片的独特优势在于能够与苹果自研处理器实现深度集成。这种紧密集成不仅有望显著降低功耗，还将提高蜂窝服务扫描效率，并优化与卫星网络的连接体验。值得注意的是，芯片还将支持双 SIM 卡双待（DSDS）功能。
台积电将担任该调制解调器芯片的代工生产商。在正式面市前，苹果已在内部员工设备中秘密进行性能测试，并与全球运营商展开深入的质量保证合作。业内分析认为，这款芯片不仅仅是技术突破，更是苹果减少对外部供应商依赖的战略性举措。
公司计划分阶段推进其调制解调器芯片战略。首先在 iPhone SE 上实现突破，随后将逐步扩展至部分 iPad 产品线。业内人士预计，苹果还将在后续推出更先进的下一代芯片，进一步增强产品竞争力和技术实力。
（综合报道）
