据两名参与谈判的人士透露，英特尔（Intel）与全球最大芯片代工商台积电（TSMC）已达成初步协议，双方将成立一家合资企业，用以运营英特尔在美国的半导体制造工厂。此消息一经传出，便在半导体行业内引发了广泛关注与热烈讨论。
根据协议内容，台积电将持有该合资公司 20% 的股份。不过，剩余 80% 股份的具体归属尚未完全明确。有消息猜测，除英特尔外，可能还有其他美国芯片制造商参与其中。今年早些时候，台积电曾与美国多家领先的无晶圆厂芯片设计商，如 AMD、博通、英伟达和高通等进行接洽，商讨投资该合资企业的可能性，尽管英伟达和台积电的一名董事会成员曾否认相关讨论，但这也从侧面反映出该合资项目潜在的广泛参与度。
事实上，美国白宫和商务部官员一直在这场合作中扮演着重要的推动角色。近年来，英特尔面临着严峻挑战，在 AI 芯片浪潮中逐渐掉队，其提出的 IDM 2.0 战略虽雄心勃勃，但无论是产品竞争力还是半导体生产技术方面，都未能占据优势地位。财务数据显示，英特尔在 2024 年净亏损达 188 亿美元，创下 38 年来最差业绩，其股价全年暴跌 60%，与同期标普 500 指数上涨 23% 形成鲜明对比。
尽管今年股价有所回升，上涨了 12%，但英特尔的市值仍大幅缩水。在此背景下，美国政府迫切希望通过促成其与台积电的合作，来帮助英特尔摆脱困境，稳定美国半导体产业格局。同时，现任美国政府出于对半导体产业安全等多方面因素的考量，并不支持将英特尔的晶圆厂出售给外国投资者，哪怕是在芯片代工领域占据领先地位的台积电，成立合资企业便成为了一个折中的解决方案。
对于英特尔而言，与台积电的合作有望助力其提升在先进制程技术方面的竞争力。台积电作为全球芯片代工领域的佼佼者，拥有先进的技术和丰富的生产经验，通过合作，英特尔能够借鉴台积电的优势，改善自身在芯片制造环节的不足，从而在全球半导体市场中重新占据有利地位。
而对于台积电来说，参与合资企业意味着进一步拓展在美国的市场份额，实现业务的多元化发展。此前，台积电已宣布计划在美国追加 1 000 亿美元投资，新建 5 家先进芯片工厂并设立研发中心，加上此前承诺建造的 3 家芯片工厂，其在美国的投资总额达到 1 650 亿美元，成为美国史上规模最大的单项外来直接投资案。此次与英特尔的合作，将为台积电在美国市场的深入布局增添新的助力。
消息传出后，金融市场迅速做出反应。英特尔股价应声大涨，一度上涨近 7%，收复了因美国即将实施新进口关税导致市值下跌的部分失地。而台积电在美国交易的股价则下跌了约 6%，这一涨一跌凸显了投资者对这笔交易的不同预期和反应。目前，英特尔与台积电均处于静默期，尚未对该消息予以正式回应或确认。
资料来源：综合报道；图片来源：日经新闻网
