市场消息指出，华为计划于 2025 年下半年量产新一代 AI 芯片昇腾 920（Ascend 920）。这一举措被外界视作华为应对复杂国际科技竞争格局的关键一步，有望在 AI 芯片领域冲击英伟达 H20 芯片的市场地位。
在全球 AI 产业蓬勃发展的当下，AI 芯片作为核心驱动力，其重要性不言而喻。英伟达长期在该领域占据主导地位，而其推出的 H20 芯片，专为应对美国相关出口管制政策下的中国市场定制，在垂类模型训练与推理等应用场景中表现不俗。然而，随着华为昇腾 920 芯片量产计划的曝光，市场竞争格局或将迎来新的变数。
据悉，昇腾 920 预计采用先进的 6nm 工艺制造。从性能指标看，传言该单张算力卡拥有超 900 TFLOP 算力，同时搭载 HBM3 内存，显存带宽高达 4TB/s。与之对比，英伟达 H20 采用 Hopper 架构与 CoWoS 先进封装技术，显存容量为 96GB HBM3，GPU 显存带宽同样为 4.0TB/s ，但在 FP16 精度下算力仅为 148TFLOPS。若昇腾 920 的性能参数属实，其在算力表现上优势明显。
华为在 AI 芯片领域并非初出茅庐。早在 2019 年，华为便发布了昇腾 910 芯片。在 FP16 精度下，昇腾 910 算力达到 256 Tera – FLOPS，若切换至 INT8 算力，可提升至 512 Tera – OPS，且功耗仅 310W 。在今年 4 月初的华为云生态大会 2025 上，华为发布 CloudMatrix 384 超节点。虽发布会现场未明确该超节点所采用处理器，但后续消息透露其使用了新量产的昇腾 910C，性能较上一代提升 30% – 40%，整机性能甚至超越英伟达的 GB200 NVL72 系统。这一系列成果，为昇腾 920 的推出奠定了坚实基础。
目前，中国 AI 市场对高性能芯片需求旺盛。字节跳动、阿里巴巴以及腾讯在今年前三个月已向英伟达下单价值超 160 亿美元的 H20 订单 。但美国对中国的芯片管制政策持续收紧，华为昇腾 920 的适时入局，有望为国内 AI 企业提供更多选择，填补因外部限制产生的市场空白。不过，从量产到大规模商用，昇腾 920 仍需跨越诸多障碍，如生态系统的完善、市场认可度的提升等。但无论如何，其即将到来的身影，已让全球 AI 芯片市场的竞争氛围愈发浓烈，后续发展值得持续关注。
资料来源：综合报道；图片来源：路透社
