韩国政府日前公布了一项规模达 26 兆韩元（约合 190 亿美元）的一揽子财政支持计划，旨在提振国内半导体产业。该计划将于今年7月开始实施，为芯片制造商提供多方面援助。
根据韩国企划财政部的声明，从 7 月起，符合资格的企业将能以市场最低利率从 17 兆韩元的贷款计划中获得资金支持。同时，政府还将扩大对战略技术投资的税收优惠。
作为计划的一部分，韩国政府将设立两个总额为 1.1 兆韩元的基金。其中一个规模较小的基金将在 2025 年前筹集 3 000 亿韩元，并于下月开始投资本地芯片制造设备和材料制造商。此外，政府正在推动将用于国家战略技术发展的税收抵免计划延长三年，该计划原定于今年年底到期。
韩国工业部长安德根表示，政府的目标是帮助韩国在移动处理器等非存储芯片的全球市场份额从目前的 2% 提高到 10%。为实现这一目标，韩国工业部计划在 2025 至 2031 年期间投资 2 744 亿韩元（约合 2 亿美元）用于半导体封装技术研发项目，以增强高带宽内存芯片等尖端产品的竞争力。
除了财政支持，韩国政府还高度重视人才培养。计划从 2025 至 2027 年投资 5 兆韩元（约合 36 亿美元）用于培养芯片领域研发项目的人才，较 2022 至 2024 年期间 3 兆韩元（约合 21.6 亿美元）的投资额有显著增加。
值得注意的是，韩国政府目前正在投资 4 700 亿美元，在首尔以外建立一个半导体 “超级集群”，作为其芯片产业的核心。为支持整个计划，政府将把对符合条件企业的税收优惠再延长三年，并考虑扩大受益者范围，将芯片材料、零部件和设备制造商纳入其中。
这一系列举措凸显了韩国政府对发展半导体产业的决心，旨在增强国家在全球芯片市场的竞争力，并推动经济增长。
资料来源：综合报道；图片来源：SK hynix 官网
