韩国内存芯片制造巨头 SK 海力士（SK Hynix）近日宣布，将投资约 9.4 万亿韩元（约合 68 亿美元）在韩国龙仁市建设其在当地的首家芯片工厂。这一决定来自于公司对人工智能（AI）芯片需求上升的积极预期。
新工厂将坐落于首尔南部的龙仁半导体集群，是韩国政府规划的大型芯片制造综合体的重要组成部分。该项目预计将于 2025 年 3 月开工建设，计划于 2027 年 5 月竣工。SK 海力士制造技术主管 Kim Young-sik 表示，龙仁半导体集群将成为公司中长期发展的基石，也将是与合作伙伴共创创新和共赢的平台。
据悉，这座占地 420 万平方米的庞大厂区最终将容纳SK海力士计划中的四家生产下一代半导体的芯片工厂，以及 50 多家韩国本土芯片行业的中小企业。新工厂将包括一个 “微型晶圆厂”，这是一个可以处理 300 毫米硅片的研究设施，将使国内芯片材料和设备制造商能够在实际环境中测试他们的产品。
SK 海力士表示，首座工厂建成后，将陆续推进其余三座工厂的建设，旨在将龙仁集群打造成为全球 AI 芯片生产基地。公司计划在龙仁首座工厂生产以 HBM 为代表的面向 AI 的存储器和新一代 DRAM 产品，并根据市场需求灵活调整生产计划。
值得注意的是，就在宣布这一投资计划的前一天，作为英伟达供应商的 SK 海力士公布了自 2018 年以来的最高季度营利报告。公司自 2019 年起就一直计划在首尔附近的半导体集群投资建设四家新的芯片工厂。
除了在韩国的投资，SK 海力士今年 4 月还宣布将在美国印第安纳州投资约 38.7 亿美元，建造一座先进封装厂和 AI 产品研发设施。这将是 SK 海力士在美国的首家芯片工厂，预计于 2028 年下半年开始大规模生产。
资料来源：综合报道；图片来源：SK 海力士
