马来西亚政府于当日与英国芯片设计公司安谋公司（ARM）签署了一项具有深远意义的战略合作协议。马来西亚首相安华表示，通过此次合作，该国将致力于推出 “马来西亚制造” 的芯片，在全球半导体产业版图中进一步提升自身地位。
据马新社报道，签约仪式上，马来西亚首相安华、经济部长拿督斯里拉菲兹、投资、贸易及工业部长东姑扎夫鲁、政府首席秘书拿督斯里三苏阿兹里、Arm首席执行员 Rene Haas 和北美业务副总裁暨台湾总裁曾志光等重要人物悉数出席。
经济部部长拉菲兹在发言中指出，此次合作是马来西亚半导体产业的重大机遇，“我们不能满足于现有封装、测试领域的成绩，必须向高附加值的研发、制造领域迈进，提升在全球产业链的地位” 。
谈及合作影响，拉菲兹称，未来 10 年安谋公司提供的技术与人才培养计划，“将为马来西亚半导体产业注入强大动力，改变高端技术人才短缺的劣势” 。他还表示，安谋公司在东盟首个办事处落地马来西亚，将吸引更多企业和人才汇聚，带动产业生态繁荣。
根据协议内容，在未来 10 年间，安谋公司将向马来西亚提供芯片设计授权及相关技术。同时，借助此次合作，马来西亚还将启动一项大规模的培训计划，目标是培养 1 万名集成电路设计工程师，为本土芯片产业的长远发展储备专业人才。
此外，安谋公司还计划在马来西亚设立其在东盟地区的首个办事处。这一举措不仅显示出安谋公司对马来西亚市场的重视，也将为马来西亚与全球芯片技术前沿接轨搭建更便捷的桥梁。
马来西亚在全球半导体产业中并非籍籍无名，在封装、测试领域，该国占据着重要地位，约占全球该领域 13% 的市场份额。不过，马来西亚政府并不满足于此，期望能将其半导体产业从现有的封装、测试环节，进一步向高附加值的研发、制造领域延伸。
为助力 “马来西亚制造” 芯片计划，安华表示，马来西亚政府将在未来 10 年间斥资 2.5 亿美元，用于协助创建多家本土芯片设计公司，从而实现马来西亚芯片的自研、自产。这一计划若能成功实施，将极大改变马来西亚半导体产业格局，增强其在全球产业链中的竞争力。
此前，马来西亚首相安华在 2024 年东南亚半导体展会上宣布国家半导体战略，目标是通过国内直接投资（DDI）和外国直接投资（FDI）吸引 5 000 亿令吉（约 1 000 亿美元）的投资，并提出将马来西亚作为半导体生产最中立和不结盟的地点，以建立更安全、更具弹性的全球半导体供应链。此次与安谋公司的合作，正是这一战略布局中的重要一环。随着全球半导体产业竞争日益激烈，马来西亚通过与国际芯片巨头合作，有望在 AI 芯片领域实现突破，为自身经济发展注入新的活力，也为全球半导体产业的多元化发展贡献力量。
资料来源：综合报道；图片来源：安华官方面子书
